日韩半导体走向“协同”,中企该如何应对?

【环球时报驻日本、韩国特约记者 林风 张静 环球时报记者 王冬 宋毅】在日韩关系转向缓和后,两国之间一度因为原料断供而剑拔弩张的半导体产业正加速合作。在最近的两轮日韩首脑会谈中,两国领导人同意通过材料、零部件和设备公司的合作,共同建立芯片供应链。三星电子最近准备在日建设半导体研发中心。有声音认为,韩日强化半导体合作是“强强联合”,也有声音认为,日本正借美国供应链政策实现半导体产业复兴。日韩半导体产业真的在“化干戈为玉帛”吗?行业专家告诉《环球时报》记者,两国半导体产业链出于政治目的“握手”后会成为中国企业的对手,也要看到中国企业经历进步后,在芯片方面并不受制于日韩。

日本积极重建产业链

据日本《朝日新闻》报道,日本首相岸田文雄18日会见海外多家半导体制造商的高管,呼吁他们在日本开展产业协作。参与会面的包括台积电、三星、英特尔、IBM等7家半导体制造商的高管。其中有不少高管承诺将增加在日本的半导体产业投资。美国美光科技首席执行官桑乔伊·莫罗特亚表示,包括在广岛工厂引进生产最尖端半导体存储芯片设备在内,今后数年将向日本投资5000亿日元(约合255.5亿元人民币)。

时下,日本政府通过政策支持、资金补贴等方式积极鼓励本国,以及外国半导体企业在日本国内投资建厂。自日本政府开始大力推进半导体相关政策的2021年以来,相关企业宣布的对日投资额总计超2万亿日元,计划在“拥有共同价值观的国家”完善半导体供应链。

日本意欲借美国产业政策重构本土半导体产业链。图为东芝位于日本的半导体工厂。

韩国《东亚日报》18日报道称,日本曾是半导体制造强国,但在上世纪80年代受美国打压,导致半导体产业一蹶不振。最终日本企业退守在该领域的一些关键环节市场。目前,在半导体设备和材料等领域,日企仍旧具备世界最高水平,日本一直期待重建半导体产业。特别是美国主导以遏制中国为目的的半导体供应链重组后,日本表现积极。

三星投资日本引争议

根据韩国《每日经济》此前的报道,三星电子近日宣布将投资约300亿日元,在日本横滨市设立新的半导体开发基地,其中将新设生产尖端半导体试制品的“测试生产线”,目标是2025年正式建成启动。对此,韩国总统室高层人士表示:“在韩日首脑会谈中,双方达成了日本材料、零部件、装备特化企业和韩国的半导体制造装备特化企业合作,实现供应网协同效应的协议”。

《日本经济新闻》的报道分析称,三星电子对日半导体投资主要有三大原因。首先是三星电子需要日本半导体原材料和设备供应。此前韩日因为强制动员劳工赔偿问题矛盾激化,日本于2019年对韩国所需的3大半导体关键原材料限制出口,虽然此后韩国政府展开替代运动,但对于尖端半导体必须的原料和设备研发及量产没有太大进展。

第二个原因是美国对华全面遏制导致的国际形势变化,对韩日半导体合作起到助推作用。美国政府不仅要求三星电子扩大在美投资设厂,而且要求三星中断对中国工厂追加投资,甚至要求三星电子强化与美国英特尔、美光等半导体企业合作。三星电子内部虽然也有反对“美国优先”主义的声音,然而面对最大竞争对手台积电以及中国内地半导体产业链的崛起,三星电子也只能将具有特定优势的日本企业作为强化合作的伙伴。

第三个原因是三星家族与日本有着密切关系。三星自上世纪70年代起与日本多家企业进行技术合作进入电子产业,并逐渐成长为全球IT巨头。李秉喆、李健熙、李在镕三代三星掌舵人均有日本留学背景,也格外引人注目。

韩国媒体认为,半导体已成为中美博弈的焦点,围绕该行业的国际形势变化推动了日韩携手合作。一些韩国企业对美国政府的“美国优先”持警惕态度。在这种背景下,加强与日本的合作似乎是有益的,因为日本企业在半导体行业有一定影响力。

韩国《朝鲜日报》15日的社论称,三星电子在日本的新基地将负责测试半导体芯片和封包后工艺。在半导体精细化技术触及天花板后,后工艺变得愈发重要,这也是韩国和台积电展开激烈竞争的领域。通过与后工艺技术过硬的日本合作,将有助于提升韩国半导体的竞争力。

对于韩日半导体合作,韩国也有不少忧虑的声音。韩国《京乡新闻》14日的报道称,针对韩日大幅强化半导体合作,不少专家担忧韩国先进的半导体技术可能流向日本。实际上针对所谓半导体“四方联盟”,已经有不少担忧的声音认为要警惕日本借此重新返回半导体强国。随着美国强化对华遏制,半导体成为战略产业,日本也希望借巨大的补助金重振本国半导体产业。

中国已不需要进口很多“大路货”

“日本和韩国的半导体供应链从原来的相互打击转为正常合作,不是出于经济和技术上面的追求,主要是出于政治原因,双方不想让以前的矛盾变得更加激化。”通信行业资深专家项立刚对《环球时报》记者分析称,此次日韩半导体产业链“握手”,未来和中国的半导体产业毫无疑问是竞争关系。受整体行业大趋势的影响,全球芯片需求萎缩,国外企业都在寻找市场,连国内华虹半导体、中芯国际等企业的生产量也都在下降,所以日韩芯片企业一定会在争夺市场方面下功夫,但现在全球最大的芯片市场中国已经不太需要进口很多“大路货”的芯片,一些中高端的芯片,例如14纳米左右的制程水平,最近也有很大突破。

行业专家告诉记者,由于前几年对芯片产业的大量投入,中国本土芯片产量正在不断上涨、加速实现进口替代,尤其是比较成熟的芯片制程和中低端产品供应量已经很大,中国芯片进口量不断下滑。数据显示,2022年中国全年芯片产量超过3200亿颗,是全球重要的芯片制造基地,每天芯片产量已经突破了10亿颗。在2023年一季度,中国芯片进口1082亿颗,降幅达23%。

日本企业(中国)研究院执行院长陈言对《环球时报》记者分析称,在上世纪80年代和90年代,日本半导体产品对世界的贡献大概在50%以上,最高达到80%。“日本的想法很好,通过这次让世界各国芯片厂家来投资,重新振兴半导体产业。但是在世界产业史上,还没有哪个国家的一项产业在兴盛以后转向衰败、然后重新转向兴盛的先例。”

陈言表示,2022年,全世界的半导体总销量约6000亿美元,其中约4000亿美元在中国,“日本半导体产品做得好,也要考虑市场究竟能不能拿到。日本不像中国有大规模的电动车产业,以及大规模5G和工业互联网需求,半导体产业即使在外企的投资下生产出芯片,还是要依赖出口市场。但如果在美国胁迫下不能向中国提供,很多投资恐怕要打水漂”。